崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)壓合工序的工藝優(yōu)化與改進(jìn)。
2. 實(shí)施壓合工序的品質(zhì)改善措施，確保產(chǎn)品質(zhì)量。
3. 管理漲縮控制，保證生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性。
4. 提供材料基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)，提升團(tuán)隊(duì)專業(yè)能力。
5. 參與PCB行業(yè)相關(guān)工藝（電鍍、線路、鐳射等）的技術(shù)支持與問題解決。

任職要求：
1. 大專及以上學(xué)歷。
2. 至少2年壓合工序工藝經(jīng)驗(yàn)。
3. 具備壓合工序品質(zhì)改善及漲縮控制管理經(jīng)驗(yàn)。
4. 熟悉材料基礎(chǔ)知識(shí)。
5. 3年以上PCB行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉HDI及光模塊產(chǎn)品工藝。