崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)塑封模塊的Plasma清洗、Molding、固化、Deflash、切腳折彎等工藝文件與參數(shù)制定。
2. 負(fù)責(zé)molding模具定制和相關(guān)設(shè)備選型、驗(yàn)收。
3. 優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行。
4. 負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和管理程序文件編寫，包括工藝流程、CP、WI、PFMEA和SPC等。
5. 負(fù)責(zé)操作人員和技術(shù)人員的操作培訓(xùn) 。
6. 負(fù)責(zé)對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善，不斷提升工藝能力，以提高質(zhì)量和生產(chǎn)率。
7. 配合其他部門對產(chǎn)品材料、以及相關(guān)設(shè)備選型等相關(guān)工藝驗(yàn)證，對新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開發(fā)和評價。
8. 負(fù)責(zé)對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時的處置和技術(shù)支持。
能力要求：
1. 3年或以上塑封/注塑工藝或開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有Si/SiC功率模塊封裝以及半導(dǎo)體封裝行業(yè)者優(yōu)先。
2. 擅長成型工藝設(shè)計或塑封設(shè)備操作優(yōu)先。
3. 能夠調(diào)查和排除工藝異常，具有較強(qiáng)的統(tǒng)計分析能力。
4. 塑封手動/自動壓機(jī)、自動包封系統(tǒng)機(jī)型以及MGP模、自動包封模盒的結(jié)構(gòu)和拆裝。
5. 熟悉塑封封裝主要材料特性及使用規(guī)則（如塑封料、清模膠、潤模膠等）。
6. 較強(qiáng)的溝通能力和人際交往能力；執(zhí)行力強(qiáng)，能及時處理上級經(jīng)理及領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
具體薪資面議~